第1个回答 2013-03-29
颀(qi)中科技成立于2004年6月,主要提供液晶显示器驱动IC的先进封装专业代工服务,服务内容从长金凸块(Gold Bumping)、晶圆测试(Wafer probe)、卷带式/玻璃覆晶封装(TCP/COF/COG)到最终测试。目前总投资额已达5000万美金。颀中在中国大陆LCD产业,扮演着关键的重要角色,颀中是世界最大的驱动IC封装代工厂。
地点:苏州工业园区旺墩路168号市场大厦
是中国台湾的.
颀邦科技(6147-TW):公告经济部投资审议委员会核准本公司从事间接大陆地区投资案
1.事实发生日:2005/10/18
2.本次新增(减少)投资方式:经由第三地区投资事业间接在大陆地区投资
3.交易数量、每单位价格及交易总金额:经济部投资审议委员会核准本次新增投资金额为美金8,000,000元
4.本次新增投资大陆被投资公司之公司名称:颀中科技(苏州)有限公司
5.前开大陆被投资公司之实收资本额:美金 17,314,000元
6.前开大陆被投资公司本次拟新增资本额:美金 8,000,000元
7.前开大陆被投资公司主要营业项目:从事经营装有电子积体电路之卡片(智慧卡)制造代工及售后服务
8.前开大陆被投资公司最近年度财务报表会计师意见型态:无保留意见
9.前开大陆被投资公司最近年度财务报表净值:93年 人民币 82,729千元
10.前开大陆被投资公司最近年度财务报表损益金额:93年 人民币 0 元
11.迄目前为止,对前开大陆被投资公司之实际投资金额:美金 0 元
12.迄目前为止,投审会核准赴大陆地区投资总额(含本次投资):美金 8,000,000元
13.迄目前为止,投审会核准赴大陆地区投资总额(含本次投资)占最近期财务报表实收资本额之比率:13.18%
14.迄目前为止,投审会核准赴大陆地区投资总额(含本次投资)占最近期财务报表总资产之比率:5.35%
15.迄目前为止,投审会核准赴大陆地区投资总额(含本次投资)占最近期财务报表股东权益之比率:8.26%
16.迄目前为止,实际赴大陆地区投资总额:0 元
17.迄目前为止,实际赴大陆地区投资总额占最近期财务报表实收资本额之比率:0元
18.迄目前为止,实际赴大陆地区投资总额占最近期财务报表总资产之比率:0元
19.迄目前为止,实际赴大陆地区投资总额占最近期财务报表股东权益之比率:0%
20.最近三年度认列投资大陆损益金额:0元
21.最近三年度获利汇回金额:0元
22.交易相对人及其与公司之关系:间接投资关系
23.交易相对人为实质关系人者,并应公告选定关系人为交易对象之原因及前次移转之所有人(含与公司及相对人间相互之关系)、移转日期及金额:不适用
24.交易标的最近五年内所有权人曾为公司之实质关系人者,尚应公告关系人之取得及处分日期、价格及交易当时与公司之关系:不适用
25.处分利益(或损失):不适用
26.交付或付款条件(含付款期间及金额)、契约限制条款及其他重要约定事项:分批电汇美金总计 8,000,000元
27.本次交易之决定方式、价格决定之参考依据及决策单位:董事会
28.经纪人:不适用
29.取得或处分之具体目的:长期投资
30.本次交易董事有异议:否
31.本次交易会计师出具非合理性意见:否本回答被网友采纳