请帮忙翻译下日文，如下图片所示

9.贴片电容手焊及实装后不可修正。
8.实装后的基板禁止叠放。
7.组立及检查工程中需实施静电对策（作业人员需戴静电腕带）
6.各零部件不得有浮起、倾歪。特别需注意LED。
5.焊接手焊时需在380°C3秒以内。
4.焊锡需使用无铅焊锡。
3.基板分割需采用机械分割加工（禁止手分割）。
2.电气回路依据电路图及模板。
1.原则上焊接后禁止剪切管脚。需要剪切时剪切后需再次将焊锡融化。

1.不得含有有害物质。
2.需适合松下G化学物质管理等级管理准则。
不得含有相当于等级1、2的物质。追问

  

红圈内请在翻译下，谢谢。

追答

LED剪切尺寸
LED手焊
绝缘垫不得有倾歪

本回答被提问者和网友采纳