首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，从而就有埋孔及盲孔的产生，埋孔和盲孔其定义如下：
埋孔（Buried Via）
埋孔就是内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的.简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，因此在生产埋孔板之前一定要仔细问清楚看明白文件，搞不好就麻烦大了！
盲孔（Blind Via）
盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的，是看不见就像我们平时生活中的水井，表面只有一个口，水是通向地下的
埋孔（Buried Via）
埋孔就是内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的.简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，因此在生产埋孔板之前一定要仔细问清楚看明白文件，搞不好就麻烦大了！
盲孔（Blind Via）
盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的，是看不见就像我们平时生活中的水井，表面只有一个口，水是通向地下的
温馨提示：内容为网友见解，仅供参考
第1个回答 2011-08-05
2层板只会有过孔，不会有盲孔啦.最起码要4层板才会用到盲孔：盲孔可能只要从1到2，或者从4到3（好处：1，2导通不会影响到3，4走线）；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响.不过盲孔成本高 ，需要镭射钻孔机.
第2个回答 2011-08-05
盲孔 隐藏是过孔 是多层板中的 如四层板 中间的一层可以有盲孔 即非穿透式过孔
第3个回答 推荐于2017-09-20
一般板子在四层以上就分过孔和盲孔，过孔是从顶层到底层打通的，而盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。还有一种叫埋孔，埋孔是指做在内层过孔,表底层是看不到的。
做埋孔和盲孔的好处就是可以增加走线空间。
但是做埋孔和盲孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，而比较高端的产品会有应用。本回答被网友采纳
做埋孔和盲孔的好处就是可以增加走线空间。
但是做埋孔和盲孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，而比较高端的产品会有应用。本回答被网友采纳
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