元件孔和过孔。我觉得你应该知道。但是过孔针对的是网络联通，并没有隶属于任何元器件。问题中说到：”这个过孔是一个直插器件的过孔“，这里有歧义，不好回答。按照理论应该说是：”这个过孔是联通一个直插器件网络的过孔“。
还有个问题是：”双层PCB的过孔怎么设置顶层有焊盘,底层没有焊盘？“。这里有歧义。没有焊盘，是说没有镀铜的焊盘还是说只是不露出焊盘？如果说是前者没有镀铜的意思，那么过孔做不到。如果是后者只是不露出焊盘的意思，那么只要把底层的mask去掉即可。
所以，这里也要点明一下。
size是0，做出来就是焊盘，不为0，就是过孔。放到哪个层，哪个层才有焊盘。一个放到top
layer的焊盘，其hole
size不为0，那么板子上做出来有孔。mmultilayer层一般是连结各层的。
双层PCB板制作时过孔如何使上下两个焊盘相连?
可以随意设置。当然更方便快捷的可以用过孔使底层和顶层的贴片焊盘相连接，只要不影响贴片元器件的焊接质量，不违反设计规则，放在什么地方都可以。
双面PCB的过孔怎么维修
如果是接线座有点麻烦，拿一个座子，把上面的引脚用尖嘴钳全拔掉(注意不要损坏座子的塑料部分)，看这个过孔在底层都没连线的样子，走线肯定是在顶层了，用美工刀把焊盘附近的走线轻轻刮开，再把刚才拔掉的引脚从从顶层一个个焊牢，最后把座子的塑料部分套到引脚上就OK了 ...
pcb双层板中 过孔和焊盘的区别??意思就是:我要两层都有焊盘,可是焊盘不...
焊盘的这三种类型是可以选择的通过layer选择和net选择就可以，通孔就选择multi-layer，两面都会有焊盘 ，如果你去找工厂做板子的话他会在通孔之间用铜连接，所以是连接在一起的，当然自己做腐蚀板就不行了，除非自己手动连接通孔 。 过孔就是通孔，只是为了方便，软件才把它分开的 ...
请教altium里如何分别设置焊盘和过孔的敷铜规则
一般来说会在 Polygon Connection Style 里面建立两条规则，一条针对过孔（表达式为 IsVia），一条通用，两条规则设置不同的与覆铜的连接方式（一般来说过孔设置为Direct Connect，而焊盘会设置为带释热连接），然后将针对过孔的规则设为高优先级就行了。百度嫌我字数不够 ...
在画PCB板时,元器件放在哪一层(双层板)?
一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。目前的PCB板，主要由以下组成：1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。
addesign内电层怎么连接顶层焊盘
步骤如下。1、确定过孔的位置和数量，一般建议过孔位置距离焊盘边缘至少0.5mm以上，过孔的数量根据电路连接情况而定。2、在PCB设计软件中，使用过孔工具在设计好的内电层和顶层焊盘之间添加过孔，过孔的大小一般根据内电层和顶层焊盘的大小而定。3、在添加过孔后，需要在PCB设计软件中设置过孔的属性，例如...
厂家印刷的电路板过孔是不是上下都连接上了的?还有焊盘呢,是不是...
你做的是双层板吧，双层板就是上下相连的。焊盘如果是插针的那和过孔一样，但是贴片焊盘就只连一面了。 电流大时可能会发热，所以一般会采用覆铜来散热，你说的“加一成焊锡”的意思我感觉就是覆铜。
焊接PCB板时应该把元件放在哪一层
正面是指顶层（Toplayer），反面是指底层（Bottomlayer）。钻孔一般是钻直插元件的焊盘的，焊盘是属多（Multilayer）。过孔也是要钻的，过孔其实就是直插元件的焊盘的小型化版本起的是连接顶层与底层电路的作用。焊接是焊在焊盘上的。
PCB绘制里边焊盘和过孔的区别
1、作为安装孔时焊盘和过孔在内孔覆铜上有区别焊盘的内控通过设置属性可以没有覆铜而过孔不可以。如果选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项则表示焊盘的内孔带覆铜反之表示焊盘的内孔不带覆铜。 过孔是圆的焊盘可以任意形状。2、在多层板设计中过孔还分【通孔】【盲孔】等而焊盘不可以。3、自动布线...
PCB 板中 焊盘和过孔什么区别?
对于焊盘，没有什么疑问，就是焊接元件用的。而过孔就不同了，它一定是用在至少是二层PCB板上。过孔：顾名思意，就是由这层覆铜面导通到另一个覆钢琴面的通道。所以在加工PCB板时，在过孔的内壁上是要沉上铜的！当然在许多时候设计者为了节省空间过孔也往往同时担当焊盘来用。
