本人微电子学专业,一个省属重点院校(非211院校)本科毕业,毕业后从事光电子领域的外延材料生长工作。因身体不适应超净间的工作环境,现在辞职,想往IC设计方向转。找工作过程中,发现IC设计方向的岗位要求都比较高,相对而言,版图设计和FAE要求比较低一些,因此我想先从这两个岗位开始。但对这两个方向不是太了解,想请教各位大侠:
1、这两个岗位对能力有哪些不同的要求
2、哪个岗位更容易转到IC设计方向,我想从事模拟IC的设计工作
3、如果一直从事该工作,哪个方向更有前途
我说的FAE是指“现场应用及测试工程师”,刚又了解到,还有一个IC验证工程师的职位,请问这个IC验证和FAE有什么区别?我怎么感觉差不多啊?
最好有大侠能够把模拟IC版图设计、IC验证、FAE三个职位做一下对比,如果答得好,再加分。
您好,我现在基本决定从模拟IC版图设计和IC验证这两个方向入手,并且现在偏重于做版图设计,请问您对这两个方向有什么了解吗?如果对比这两个方向,您有什么建议给我吗?谢谢!
追答1.看到你的追问,关于IC版图设计和IC验证的两个方向的问题,其实在这方面,不能区分的过于局部, 因为这是整个一个系统,是密不可分的,思维要从整个系统进行系统思考,忽视系统,局部思考,你只能陷入死胡同。例如,某一功能电路系统完成总是出现问题,经过验证每一个模块化系统完成功能全部输出都是对的,但为什么最终输出的各种结果却总是出现故障¨¨¨¨请思考
2.关于从哪个方向入手,这一点你不用操心,单位会定期轮岗,你只需头脑中时刻有“系统论”的观点来指导你的各项工作。
3.请在读一遍钱学森版的系统工程论,我相信你下一次不会再问这样的问题了。
真诚祝你为我国微电子科技作出自己应有的贡献!!!