②封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
③焊盘(land or pad)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
④晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
这些具体的都可以在百度百科里搜到，希望对你有帮助^_^追问
拼板是一个过程还是一个板子？
封装是针对于半导体芯片？电路板的布局能叫做封装么？
管脚和引脚是指什么？
4pin和2pin是指什么？
①拼版是一个过程；
②封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。
③电路板中的封装就是电子元件的实际物理尺寸和其电气功能相应的符号，须做成1：1在实际的PCB（即电路板）才能正确快速安装。如果没有电子元件的封装没有做正确，做出来的PCB是错误的。要不是不能方便安装就是电路不能正常工作。电子元器件的封装不仅起到连接内部电路和外部电气的作用，还为电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对电路起到机械或环境保护的作用。
你在市场上见到的各类元器件都是封装过的。可以说，没封装过的元件是无法使用的。最简单的来说，一个100欧姆的电阻，可以使插件的，可以是贴片，贴片的又可以做成1206、0805、0603等大小不一、功率不同的各种，这就是所谓的不同的封装。
④管脚是晶体管各极可外接其它元件的一端，它不一定在元件的外部，可能在硅片上、也可能在内部的电路板上。引脚通常指连接到元件外的连接线，它具有散热、固定元件、输入/出信号的作用。
⑤指的是连接器，电脑的显卡或者风扇的一种接口吧。。。
拼版、封装、焊盘、晶振,谁能用通俗易懂的语言解释一下!
③焊盘(land or pad)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。④晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶...
