“IC”一般指IC芯片，即微型电子器件。
它是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。
IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
（1）小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）：逻辑门10个以下或晶体管100个以下。
（2）中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）：逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。
（3）大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）：逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。
（4）超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）：逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。
（5）极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）：逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。
以上内容参考：百度百科-IC芯片
集成电路（IC）。
集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
特点
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
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